1.硬件部分设计开发及后续变更，包括原理图绘制，PCB板Layout；2.电子元器件、钢网、PCB板的选型；3.PLM硬件分计划中任务的完成；4.EMC和ELP测试计划编制及试验整改;5.功能安全/ASPICE流程中硬件部分文件编制;
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